上证报中国证券网讯(记者邹传科)惠科股份正式落子半导体先进封装测试领域。7月27日，惠科股份发布公告称，其全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已完成工商注册登记，取得营业执照可以杠杆的股票平台，标志着公司40亿元先进封装及测试项目落地推进迈出关键一步。
公告显示，浙江惠芯先进半导体有限公司成立于2026年7月24日，注册资本40亿元。经营范围涵盖半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、显示器件制造、光伏设备及元器件制造、货物进出口、技术进出口等业务。
此次投资事项已于本月初完成内部决策。2026年7月17日，惠科股份第四届董事会第五次临时会议审议通过相关议案，同意与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签约，依托新设全资子公司专项推进先进封装及测试项目建设。
作为今年6月登陆深交所主板的上市企业，惠科股份主营半导体显示面板与智能显示终端的研发、生产及销售，拥有4条G8.6高世代液晶面板生产线，在显示面板领域具备成熟的产能与技术优势。公司表示，本次投资旨在切入先进封装及测试领域，向产业链高附加值环节延伸。
先进封装已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心路径，是半导体产业升级的关键赛道。伴随AI算力需求持续爆发，全球先进封装行业进入高速增长周期。据Yole测算，2026年全球先进封装市场规模将达522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。目前全球高端封装产能供需格局紧张，头部企业订单已排至2027年，国内企业正加速产能布局与技术攻坚，助力半导体产业链自主可控。
业内人士分析，AI、高性能计算等下游新兴应用持续渗透，将为先进封装产业提供长期基本面支撑。叠加国内产业政策扶持与半导体国产替代提速，本土封测企业迎来明确发展机遇。
东北证券研报认为，惠科股份作为全球LCD面板龙头，此次进军先进封装旨在向上完善产业链布局。公司依托G8.6高世代线经验，具备向大尺寸面板级TGV基板升级的独特优势。同时亦提示，先进封装项目推进仍需关注技术研发或产业化不及预期、固定资产投资规模较大、市场竞争加剧以及下游行业需求波动等风险。
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